

产品概述:
SRIO仿真卡实现2路4 x 串行RapidIO总线通信,用于系统SRIO总线数据的实时仿真、实现被测模块验收测试SRIO总线功能的指标测试。能根据ICD进行基本通信测试、通过发送不同大小包进行通信带宽测试、实现通信延时测试、数据过滤等功能。采用XMC+载板的结构形式, 可提供载板接口形式:PCIe、PXIe,采用通用的PCIe v2.0总系标准设计,可应用于航空、航天、船舶、车载等电子系统的操控领域。
标准XMC子卡,PCIe x4 v2.0 @5Gbps/lane
工作温度:0℃ ~+55℃(商业级)
航天、航空、船舶、车载等测控系统

